近日，根據拓墣產業研究院最新研究表明，由于中國本土晶圓廠的不斷擴張及先進制程的推進，因此人才需求變得十分迫切，近年來中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的不可缺少的一部分，且因多數新建廠的投片計劃大部分都集中在2018年下半年，估計2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。
        拓墣認為，從紫光海外并購多次受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而擱置等事件看來，顯然我國半導體事業的發展在在國際的過分關注之下，中國未來想要依靠并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而核心技術才集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的方法行不通，人才引進的方針勢必會加快實施。
        拓墣表示，人才引進主要集中在IC制造和設計端這兩部分，這與當前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統計，目前中國正在建造和規劃的12英寸晶圓廠有11座，未來將新增加12英寸晶圓產能每月超過90萬片。其中福建晉華、長江存儲、合肥長鑫及南京紫光都將產品鎖定存儲芯片領域，因此人才引進的重心也將朝傾向存儲范圍。
       除了引進產業標桿人物，另一個引進重點是具有豐富經驗的工程師級技術人才。由于多數新建廠的投片計劃都集中在2018下半年，估計2017年中國IC人才引進將更趨白熱化。在企業普遍以高薪聘請外部人才的影響下，中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養體系。
        事實上，目前中國在培養IC人才上，無論是在質量或規模上都還有很大的上升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。在師資方面，大部分師資并沒有在企業的實戰經驗，不了解企業生產，而實訓基地高昂的設備采購及維護費用，大學無法承擔，需依靠政府給予的資金支持。
       拓墣預計，2020年中國IC產業高端技術人才缺口將突破10萬人，為中國IC人才培養體系帶來全新的挑戰，因此擴大培養規模、加快實訓基地落實、完善師資配備將是培養IC產業人才的重點。
        拓墣進一步表示，中國半導體產業在人才引進的過程中，應同時顧及整體產業鏈發展，尤其是中國IC產業鏈中最為薄弱的設備和材料兩個環節。
        比如說，新昇半導體如果能達到12英寸硅晶圓國產化目標，將有助于中國半導體應對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。另外，同樣由于“瓦圣納”協議的制裁，中國半導體設備商必須突破瓶頸，將國產機臺大力推廣到本土市場中，甚至走向國際。

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